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『科技头条』300毫米晶圆厂支出猛增:预计到2024年将有38座新晶圆厂

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近年来,由于5G,人工智能,高性能计算和边缘计算等趋势,对先进芯片的需求已逐渐增加,并且预计在未来几年内滚雪球的速度将更快。芯片设计和制造供应链协会SEMI的一份报告于本周宣布,预测到2024年将至少有38个新的300mm晶圆厂投产,这将大大增加可用产能。

SEMI总裁兼首席执行官阿吉特·马诺查(Ajit Manocha)表示:“预计的创纪录支出和38个新晶圆厂将巩固半导体作为领先技术的基石的作用,这些技术正在推动这一转型,并有望帮助解决世界上一些最大的挑战。”伴随SEMI的其公布的一份声明300毫米晶圆展望2024 报告。

SEMI预测,从2019年到2024年,将在300mm晶圆厂设备上花费超过2500亿美元,而设备预算将在2023年达到创纪录的700亿美元。

SEMI的保守预测称,将至少建造38座新的300mm晶圆厂,并升级数十座,以使用更先进的节点芯片。在新的和升级的晶圆厂于2024年底上线后,全球300毫米晶圆厂的产能将达到每月超过700万个晶圆启动(WSPM)。如果SEMI的预测成立,到2024年末,总共将有161个300mm晶圆厂投入运营,高于2019年的123个。

与预计的支出增长相关的另一个因素是该行业向极紫外(EUV)光刻工具的缓慢过渡,这种工具比传统的深紫外(DUV)扫描仪昂贵,并且在工厂中还需要其他先进的设备。EUV当前仅用于逻辑,但三星最近开始使用具有某些EUV层的工艺DRAM。

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