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科技

『科技头条』300毫米晶圆厂支出猛增:预计到2024年将有38座新晶圆厂

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新闻网编辑 发布于 2021-02-06

近年来,由于5G,人工智能,高性能计算和边缘计算等趋势,对先进芯片的需求已逐渐增加,并且预计在未来几年内滚雪球的速度将更快。芯片设计和制造供应链协会SEMI的一份报告于本周宣布,预测到2024年将至少有38个新的300mm晶圆厂投产,这将大大增加可用产能。 SEMI总裁兼首席执行...

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华为

华为懂“阵法”

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网络编辑 发布于 2019-08-22

本文转载自虎嗅APP作者:钱德虎原文链接https://m.huxiu.com/article/314565.html 1975年,是芯片巨人英特尔历史上几个最为“黑暗”的时期之一。 那年5月,一个小小的照明电路短路事故,将英特尔在马来西亚槟城的首家海外晶圆厂烧了个精光。根据估算...

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