『科技头条』300毫米晶圆厂支出猛增：预计到2024年将有38座新晶圆厂
1新闻网编辑 发布于 2021-02-06
近年来，由于5G，人工智能，高性能计算和边缘计算等趋势，对先进芯片的需求已逐渐增加，并且预计在未来几年内滚雪球的速度将更快。芯片设计和制造供应链协会SEMI的一份报告于本周宣布，预测到2024年将至少有38个新的300mm晶圆厂投产，这将大大增加可用产能。 SEMI总裁兼首席执行...
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新闻网编辑 发布于 2021-02-06
近年来，由于5G，人工智能，高性能计算和边缘计算等趋势，对先进芯片的需求已逐渐增加，并且预计在未来几年内滚雪球的速度将更快。芯片设计和制造供应链协会SEMI的一份报告于本周宣布，预测到2024年将至少有38个新的300mm晶圆厂投产，这将大大增加可用产能。 SEMI总裁兼首席执行...
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