『科技头条』AMD的Zen 3动力Ryzen 5000系列处理器将于11月5日上市

AMD的Zen 3动力Ryzen 5000系列处理器将于11月5日上市，但此消息一经发布便引起了媒体的广泛关注，英特尔现在正在分享更多有关其竞争产品Rocket Lake处理器的详细信息。 2021年第一季度

英特尔的Rocket Lake处理器是该行业最难维护的机密之一，大量信息已经浮出水面。英特尔的新新闻稿验证了我们已经知道的许多内容，例如Rocket Lake计划将每周期指令(IPC)吞吐量提高两位数。面对AMD的Ryzen 5000处理器，这是非常需要的进步，它的IPC增加了19%。IPC的增加使英特尔和AMD的性能和功耗的各个方面受益，从专业应用程序到游戏都受到影响。

英特尔还将内存时钟速度提高到DDR4-3200，这比Comet Lake处理器当前支持的DDR4-2933有了很大提高。增加的数据传输速率也可能在更高的IPC中起作用。

英特尔还确认，Rocket Lake的内核数量最多为8个内核和16个线程，这比英特尔现有的Comet Lake处理器的内核数量最多的10个内核要落后一步。这意味着该将依靠改进的IPC以及可能的时钟速度增强功能，以采用AMD核心重的Ryzen处理器，该处理器在主流台式机中最多可使用16个核心。英特尔还列出了125W TDP和(用于提升时为250W)该芯片用于提供模糊的性能预测。

英特尔最终证实了一个尚不完全清楚的消息：新芯片采用赛普拉斯Cove架构，这是自2015年Skylake到来以来英特尔针对台式机的首个新微体系结构。英特尔表示，这种新架构基于Ice Lake的“ Sunny Cove”架构，并配备了与Tiger Lake处理器相同的高性能第12代Intel Xe LP图形引擎。

值得注意的是，尽管这些芯片配备了新的微体系结构，但据称它们仍利用英特尔的14纳米制程(英特尔并未在材料中阐明)。我们知道赛普拉斯Cove微架构尚未出现在Intel的路线图中，因此该品牌很可能表示该设计是Ice Lake处理器中Sunny Cove内核的反向移植版本。“反向移植”是一种方法，它允许英特尔采用在较小的工艺节点(在本例中为10nm)上进行蚀刻的新设计，并在较旧的较大节点(在本例中为14nm)上对其进行蚀刻。

Rocket Lake还标志着Intel的首批支持PCIe 4.0接口的台式机PC芯片，这是AMD在业界率先推出首款支持该接口的PC芯片两年之后的又一项需要。英特尔还重新设计了内部PCIe子系统，以适应x4直接连接(该芯片现在支持20条通道)，传闻“额外”的4条通道是从CPU到NVMe存储的直接连接。

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