新消息称，台湾的供应链将于2020年第三季度开始为下一代MacBook Pro和MacBook Air机型提供背光单元和更多组件，这表明带有Apple Silicon的新款MacBook可能比预期的要早到货。
根据DigiTimes的最新报告，首款基于Arm的13英寸MacBook Pro和MacBook Air将于2020年底到货。这一预测几乎与Ming-Chi Kuo所相信的相符，因为他表示这些新型基于Arm的MacBooks苹果也应该依靠台积电来新的苹果芯片，该芯片将在2021年下半年开始大量。
“消息人士指出，TSMC将使用5nm制程技术为Mac制造Apple的定制芯片，到2021年上半年仍将小批量，但明年下半年产量将大幅增长。”
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