『科技头条』新兴技术推动晶圆厂投资

芯片行业表示，由于大流行驱动的对云服务，5G无线基础设施和相关基础设施的建设，远程工作和学习已成为日常生活的标准特征，预计到2023年，对300毫米晶圆厂的投资将稳定增长。预测。

SEMI本周估计，今年的晶圆厂投资将以每年13%的速度增长，在未来三年中，将有不下38家新的300毫米晶圆厂投产。

该行业组织表示，由于对云服务，数据中心服务器容量以及远程医疗和游戏等用例的需求推动了对数字技术的需求，这种大流行加剧了晶圆厂支出的激增。同时，5G无线和相关边缘计算部署以及物联网的推出以及数据中心的机器学习工作负载正在推动对数据中心连接的需求。

SEMI预计到2021年晶圆厂投资将增长，但年增长率将低于今年。尽管如此，该行业组织仍预计到2023年在全球晶圆厂的投资将达到700亿美元，这将代表芯片行业的里程碑。

其他大笔支出包括韩国电子巨头，它们预计将在未来三年内投资300亿美元，建设300毫米晶圆厂。预计同期台湾台积电(Taiwan Semiconductor Manufacturing Co.)将增加300毫米晶圆厂的投资至约170亿美元。

SEMI表示，随着诸如大数据的内存处理之类的应用随着物联网和5G边缘计算部署的持续发展，存储技术将占晶圆厂投资的大部分。市场追踪者预测，仅存储器技术将占晶圆厂产能的10%。

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