红米K50Pro首发天玑9000K50有天玑8100
诺记吧 发布于 2022-03-20
本文由诺记吧整理发布：RedmiK50Pro拥有联发科的天玑9000芯片组，采用台积电的4nm工艺制造，并拥有主频高达3.05Ghz的ARMCortex-X2内核。这款手机有一个七层蒸汽室冷却系统，可以控制热量。RedmiK50适用于本月初宣布的Dimensity8100芯片组。...
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诺记吧 发布于 2022-03-20
本文由诺记吧整理发布：RedmiK50Pro拥有联发科的天玑9000芯片组，采用台积电的4nm工艺制造，并拥有主频高达3.05Ghz的ARMCortex-X2内核。这款手机有一个七层蒸汽室冷却系统，可以控制热量。RedmiK50适用于本月初宣布的Dimensity8100芯片组。...
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