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苹果:“高通拒绝提供iPhone Modem芯片”,被迫采用Intel产品

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苹果与高通早于2017年因为专利问题展开诉讼。如今,苹果营运总监,Jeff William在美国联邦贸易委员会听证会上表示,自2017年的诉讼以来,高通便拒绝为2018年推出的iPhone提供Modem芯片。

高通现时被指控垄断市场,向手机制造商收取巨额专利费用,同时拒绝向其他芯片制造商授予专利许可等行为,因而被美国联邦贸易委员会调查。Jeff William在会上表示,高通拒绝为苹果于去年推出的iPhone XS,iPhone XS Max和iPhone XR手机提供芯片,因此他们只能向Intel采购所有芯片。他更指苹果当时尝试与高通商议采购协议,但遭到拒绝。

事实上,高通现时在5G技术上享有一定优势,如苹果无法取得最新的高通芯片,将对他们的发展造成损失。而Intel的LTE modem表现亦比高通逊色。

而Jeff William亦透露,高通要求他们为每部使用有关芯片的装置缴付7.5美元的专利费用,比苹果的预算1.5美元高出四倍,因而苹果在别无选择之下,只能全数使用Intel产品。

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