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5G芯片分析:华为、高通、英特尔和联发科,谁最有优势?

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前几天华为发布了巴龙5000基带芯片,至此,几大主流厂商都发布(或宣布)了自己的5G芯片,比如高通的X50,华为的巴龙5000,联发科的M70。

另外像英特尔则也表示过自己的5G基带芯片将在2019年下半年发布,至于终端则将在2020年上半年看到。

那么现在几大厂商都在秀自己的5G基带了,最终又会是谁胜出?

首先我们来看看华为的巴龙5000,这是采用7nm工艺的芯片,在功耗能效,性能上都非常出色,华为甚至表示这是目前全球最快的5G基带芯片。

这款芯片是多模的,可以集成至麒麟系列芯片中,也可以单独外挂到其他终端中使用,比如车联网、家庭智能终端、无线数据产品中去。

与之相比的高通X50最大的缺点则是采用的是28nm工艺制造的,在功耗能效、性能上肯定要弱于巴龙5000,另外面积也会更大,在如今手机及智能终端空间有限的情况之下,越小越有优势,这一点明显不如华为。

联发科的M70 也是采用7nm工艺打造,也是类似于巴龙5000和X50样的独立基带,即集成了2G/3/4/5G通信能力,可外挂于其他终端之中,但这款芯片在能力上比华为巴龙5000稍逊色了点。

至于英特尔,虽然似乎进度比前面三家厂商要慢一些,但英特尔或将开始打破ARM 主导的架构,在基地台中将导入x86 架构。

另外虽然英特尔在手机基带芯片上面似乎弱了点,但要知道英特尔长期耕耘资料中心、边缘运算等技术,而5G不仅仅是手机,未来各种智能终端都有可能用到5G基带,这一点上英特尔反而似乎更有优势。

可见,目前这四家5G基带芯片主流厂商中,明显是华为最有领先优势,原本在2/3/4G最有优势的高通,似乎落后了,优势开始消失了,工艺落后太多。

但我们也能发现到,随着5G的到来,万物互联的开始,原来处于劣势的英特尔,也许会因为5G的到来,爆发一把也说不定,你觉得呢?

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