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“华为5G做得最好!”任正非的底气或许来自这三方面!

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华为在5G技术上的布局大家应该有所耳闻,但到底有多牛逼却是不一定真清楚。另外从外界的环境来看,美国等国家抵制华为,除过政治因素外,华为在5G技术上的一骑绝尘可能也是一大关键影响因素。而前段时间华为任正非在接受央视专访时多次强调一点:“华为5G和微波是最好的”“欧美国家最终非买不可”。那到底华为在5G技术储备上有多牛逼呢?

1月24日,华为一反以前的低调态势,随着发布全球首款5G基站核心芯片“天罡”和多模终端芯片“巴龙5000”,业界终于明白任正非的自信来自何处。

先从“天罡”这块芯片来说,它有三大优势,一是支持200M带宽的5G处理,二是支持各种制式,三是功耗优势明显,且集成度高能让基站尺寸缩小一半。这三个优势都是领先于业界发展水准的。

或许大家并不一定明白的是,5G概念现在虽说炒的热火,但运营商建网动力却是不足,主要原因在于:一是技术完善度不够;二是建网成本太高,要达到4G相同的覆盖范围至少得扩大5倍以上成本;三是功耗太大,基站面临电源改造等压力。现在有了华为的“天罡”芯片,这些问题都有望得到有效解决。

而从终端表现来说,当前5G的战斗基本上就是在高通和华为之间。不同于去年发布的华为巴龙5G01芯片,本次的“巴龙5000”在整体性能表现上有点吊打高通X50芯片的意思。比如说支持2G/3G/4G/5G多模网络,支持独立组网/非独立组网,支持200M带宽等,以及在高速率、多频段、上下行解耦方面均优于高通的X50芯片。

更重要的是,华为是全球唯一一家能够提供端到端全产业链5G产品的设备商,包括芯片、基站、系统、天线、终端等,这是其它竞争对手所无法达到的优势。有这些优势表现,华为怎能在5G上不硬气呢?!

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