“华为5G做得最好！”任正非的底气或许来自这三方面！

华为在5G技术上的布局大家应该有所耳闻，但到底有多牛逼却是不一定真清楚。另外从外界的环境来看，美国等国家抵制华为，除过政治因素外，华为在5G技术上的一骑绝尘可能也是一大关键影响因素。而前段时间华为任正非在接受央视专访时多次强调一点：“华为5G和微波是最好的”“欧美国家最终非买不可”。那到底华为在5G技术储备上有多牛逼呢？

1月24日，华为一反以前的低调态势，随着发布全球首款5G基站核心芯片“天罡”和多模终端芯片“巴龙5000”，业界终于明白任正非的自信来自何处。

先从“天罡”这块芯片来说，它有三大优势，一是支持200M带宽的5G处理，二是支持各种制式，三是功耗优势明显，且集成度高能让基站尺寸缩小一半。这三个优势都是领先于业界发展水准的。

或许大家并不一定明白的是，5G概念现在虽说炒的热火，但运营商建网动力却是不足，主要原因在于：一是技术完善度不够；二是建网成本太高，要达到4G相同的覆盖范围至少得扩大5倍以上成本；三是功耗太大，基站面临电源改造等压力。现在有了华为的“天罡”芯片，这些问题都有望得到有效解决。

而从终端表现来说，当前5G的战斗基本上就是在高通和华为之间。不同于去年发布的华为巴龙5G01芯片，本次的“巴龙5000”在整体性能表现上有点吊打高通X50芯片的意思。比如说支持2G/3G/4G/5G多模网络，支持独立组网/非独立组网，支持200M带宽等，以及在高速率、多频段、上下行解耦方面均优于高通的X50芯片。

更重要的是，华为是全球唯一一家能够提供端到端全产业链5G产品的设备商，包括芯片、基站、系统、天线、终端等，这是其它竞争对手所无法达到的优势。有这些优势表现，华为怎能在5G上不硬气呢？！